的小米这是最硬
作者:王瑞昊 。最硬
修改:相辉。最硬
“小米一向有颗‘芯片梦’,最硬假如想成为一家巨大的最硬硬核科技公司,芯片是最硬小米有必要攀爬的顶峰 ,也是最硬绕不过去的一场硬仗,在芯片这个战场上,最硬咱们别无选择 。最硬”。最硬
在2025年5月22日举行的最硬小米 15 周年战略新品发布会上 ,雷军发布了小米首款 3nm 旗舰处理器“玄戒O1”,最硬同场还发布了定位“奢华高功能 SUV”的最硬小米YU7。
小米在芯片与轿车两条最难赛道上一起取得实质性打破 ,最硬可谓是最硬“双核效果” 。
纵观全球科技公司 ,最硬鲜有企业能一起霸占这两项高技能壁垒:苹果虽在芯片规划上独步天下 ,但迄今未真实推出量产轿车;特斯拉引领全球新能源车商场,却并未进入手机SoC规划 。
在这样的比照布景下小米显得“绝无仅有”,但正如雷军在发布会上讲到,在硬核科技这条探究道路上小米仍是一个后来者和追逐者 。
玄戒O1仅仅代表小米拿到了高端处理器赛道的“入场券” ,未来还有许多要完善的当地;YU7仅仅小米发布的榜首款SUV ,小米造车仍“任重而道远”。
玄戒O1和小米YU7的同场推出,是小米商业模式转向长时刻主义的重要标志 ,也是雷军从“存亡看淡”的豪赌型打法转向“筑底、补短 、全栈闭环”的深耕道路 。
小米造芯11年 :玄戒O1的“发愤图强” 。
正如苹果造芯阅历了绵长的蛰伏期相同,小米在造芯这条路上也已走过了长达11年的时刻。
2014年小米建立全资子公司松果电子 ,开端了造芯的不知道旅程,事实上彼时雷军就做好了打持久战的预备,他其时表明,公司多数人的心里都忐忑不定 ,只要自己的心里略微安静 ,因为现已做好了干十年乃至更久的预备。
小米造芯的榜首个著作“汹涌S1”从立项、规划、研制、流片、测验、量产一共花了28个月 。汹涌S1芯片于2017年2月发布 ,这让小米成为苹果 、三星 、华为之外第四家具有芯片自研才干的手机厂商,雷军在发布会上重复提及了一句话——做芯片九死一生,道出了小米造芯之路的困难与弯曲。
时刻短的高光往后 ,实际给了小米一记重拳,搭载汹涌S1的小米5C反应平平 ,汹涌S2也因种种技能与本钱问题难产。不过因为提早做好了心思预期 ,汹涌S1的失利并未不坚定小米的造芯方案,反而必定程度上为玄戒O1的面世埋下伏笔。
汹涌S1为小米的芯片梦打下了三点根底:验证了小米具有做芯片的系统工程才干;堆集了与台积电 、ARM等厂商的协作阅历;为今日的玄戒O1团队供给了“踩过坑”的前车之鉴 。
汹涌S1遭受波折后,小米转向“小芯片”道路 ,连续推出了电池办理芯片、印象芯片、天线增强芯片等小芯片,靠着一颗又一颗小芯片的研制阅历堆集“大芯片”的才干。
2021年小米宣告造车的一起还做了别的一个严重的决议方案 :重启“大芯片”事务,重新开端研制手机SoC。
经过总结榜首次造芯的阅历教训 ,小米清晰了第2次造芯的方针:选用最新的工艺制程、集成抢先的高功能模块 、榜首部队的功能与能效。
一起继续以打持久战的心思预备拟定了长时刻投入方案 :至少出资十年,至少出资500亿。截止到本年2月底,四年多时刻玄戒累计研制投入现已逾越了135亿人民币,现在研制团队现已逾越2500人,本年估计的研制投入将逾越60亿元 。
这一体量的研制投入和团队规划现已是职业前三水平,显现出小米造芯的决计和勇气。
假如说8年前的汹涌S1是“练手之作”,那么8年后小米总算用玄戒O1叩响了尖端芯片的大门。小米是继苹果、高通 、联发科之后全球第四家能够自主规划3nm手机芯片的企业。
玄戒O1选用台积电第二代3nm工艺,集成晶体管高达190亿个 ,芯片面积仅109mm² 。CPU架构为十核四丛集规划,其间包括2颗Cortex-X925超大核(最高3.9GHz)、4颗Cortex-A725大核(3.4GHz)、2颗Cortex-A725能效核(1.9GHz)和2颗Cortex-A520超高效核(1.8GHz) ;GPU选用最新16核Immortalis-G925,支撑动态调度,在图形功能上到达乃至逾越苹果A18 Pro 。
玄戒O1的安兔兔跑分打破300万 ,其间CPU单核和多核功能别离逾越3000和9500分,是旗舰SoC榜首部队的水平 。
但玄戒O1仍是后来者和追逐者。
与A18 Pro比较,玄戒O1的多核功能和AI算力占有优势 ,但在晶体管数 、单核功能、系统耦合等方面仍不及A18 Pro。
小米追上了“标准”,但苹果仍在“架构与生态”领跑,一位职业人士告知,小米做出玄戒O1,现已证明了国产旗舰芯片能够在功能标准上“摸到天花板”,但苹果依然是职业“定规矩”的那个选手 ,而小米刚刚拿到“入场券”。接下来,小米需求继续演进架构规划 、加深系统协同 、拓宽芯片生态链 ,才干缩小这条从“可用”到“抢先”的技能距离。
正如雷军所说 ,“在硬核科技的探究道路上